目前LED外延芯片產能已經躍居國內第二的上市公司，剛剛度過十歲生日的華燦光電在產能擴張、新品開發(fā)、成本管控等諸多方面正在頻頻發(fā)力。

“華燦光電堅持專注‘芯世界’，不做全產業(yè)鏈的擴張，我們的目標是做專業(yè)芯片供應商，生產高品質LED外延與芯片。中國做LED的封裝、應用企業(yè)，發(fā)展相對比較早，我們希望利用產業(yè)鏈的專業(yè)分工，進行有效的市場配置，發(fā)揮整體產業(yè)鏈最大效能。”華燦光電副總裁邊迪斐在近日舉行的2015高工LED年會上表示。

據(jù)高工產研LED研究所(GGII)預測數(shù)據(jù)顯示，2015年中國LED行業(yè)總規(guī)模3967億元，同比增長15.1%。其中LED芯片產值達130億元，較去年同比增長8%。

GGII數(shù)據(jù)顯示，2015年芯片企業(yè)開機率非常高，超過85%包括華燦、同方在內的芯片前五企業(yè)占據(jù)65%的市場，行業(yè)快速集中。芯片市場格局逐漸開始明朗，市場份額集中在幾家大企業(yè)。

去年以來，隨著三安光電、華燦光電、澳洋順昌等芯片廠的持續(xù)擴產，加之LED顯示屏、照明需求增速明顯放緩，行業(yè)競爭不斷加劇，作為LED顯示屏、照明產業(yè)鏈最上游的芯片環(huán)節(jié)同樣感受到了這種壓力。

在LED芯片價格持續(xù)下降的不利情況下，華燦光電正在通過技術研發(fā)、成本管控等創(chuàng)新手段應對市場的新變化。而倒裝芯片成為華燦新棋局的重要布局。

目前國際市場倒裝應用已久，美國、韓國市場已經可以進行較好的芯片與封裝的對接，并應用于中大尺寸背光領域。但封裝市場尚不成熟，客戶端的封裝方式和使用方法多樣化，需要進一步探索和優(yōu)化。

“倒裝芯片技術已經相對成熟，光效持續(xù)提升，已經進入起量階段。倒裝LED出貨額占比2019年可增加至32%。 ”邊迪斐表示，倒裝芯片可以廣泛應用在通用照明、特種照片、大功率、閃光燈、投影、中大尺寸背光等各個細分市場。

談及倒裝芯片的優(yōu)勢，邊迪斐認為倒裝LED芯片有更低的芯片熱阻(超電流使用)，

更好的芯片取光(高效率)，同時無需金線(集成，高密)。

據(jù)了解，華燦光電的倒裝芯片具有自己獨特的技術優(yōu)勢， 首先采用了P型反光電極，不產生Ag遷移，芯片更加穩(wěn)定可靠。具有良好的焊點制備工藝，通過優(yōu)化電極結構，大大降低電壓，提高了光效。目前華燦光電倒裝芯片的光效可達180lm/W。

“目前華燦光電倒裝芯片量產產能2萬片/月(2寸)，2016年可達10萬片/月(2寸)。 ”邊迪斐表示，華燦光電正在根據(jù)客制化的需求，與客戶一起共同開發(fā)倒裝芯片市場。